从各大LED显示公司发布的2018年业绩报告和推出的新产品不难看出。小间距LED显示屏仍然是LED显示行业的宠儿，在市场上具有绝对的主导地位。然而，经过两年的小间距LED显示屏井喷式爆炸，市场上的产品同质化现象更加严重，行业已经开始进入技术创新的瓶颈。近年来，COB封装技术的突破为小间距LED显示屏市场注入了新的活力。各大LED显示屏公司都加大了COB小间距市场，力图占据更大的市场份额，获得最大的企业效益。在创新和改革的当下，COB封装技术能否引领小间距LED显示屏的新风暴？
小间距应用的范围不断扩大。技术创新迫在眉睫。
终端用户对产品显示质量的更高追求和应用领域的不断拓展，是LED显示厂商加快产品开发步伐、推动LED显示产业快速发展的燃料燃烧剂。小间距LED显示屏的出现，不仅给用户带来了更高清晰度、更舒适的显示效果，也给当时的LED显示行业带来了技术创新。随着小间距LED显示屏技术的普及和产品成本的降低，越来越多的厂商逐渐增加了大、小间距的LED显示屏，除了“精通”传统外，对各个应用领域的需求也在不断增加。在广告媒体和商县等领域之外，随着智能城市和平安中国的快速发展，小间距LED显示屏也扎根于室内安防、会议室等经济需求旺盛的中高端应用领域。
小间距LED显示应用的不断创新，对产品提出了更高的要求，LED显示企业仅靠一项新技术已无法满足终端市场的多样化需求。不断的更新换代可以增强企业市场竞争力，促进行业的快速发展。
COB封装技术在小间距显示产品中的应用受到了厂商的广泛欢迎，它必须有其独特的魅力。首先，COB小间距LED技术有利于在极小间距和大量灯珠条件下控制死点率，在SMD表面安装工艺不到十分之一的情况下实现更高的可靠性。采用芯片级封装工艺的COB技术实质上取代了“表面安装工艺首先封装成灯柱表面贴纸”的两步工艺。作为一种更为简化的工程方法，在相同的应用规模下，其成本变化更为可控，尤其是面对“越来越小”的像素点；作为LED显示产业未来的发展方向，小间距产品——更小的晶体颗粒是一个很有前途的命题，而要集成更小的LED晶体颗粒，显然COB封装技术比传统的“灯珠柱前”工程路线更适合。在主流表面贴装工艺LED产品价格持续下跌的背景下，COB技术无疑成为“品质提升”的关键发展点。
突破产品限制引领行业
2019年COB作为未来小间距LED显示屏的发展方向，获得了国家“十三五”重点科研项目战略先进电子材料和新型显示屏项目的资助。主要任务是突破传统的小间距LED。显示技术的缺陷和局限性。COB以其自身的显著优势，成为业内各大企业的首选。政府的支持是加快COB技术成为小间距LED显示屏主流的步伐。当然，即使是一项很好的技术也不可能一蹴而就，并得到市场的充分认可。如此高昂的研发成本，让很多厂商望而却步，不敢贸然行动。
