高密度小间距LED显示技术探讨：
随着LED显示技术的飞速发展，LED显示屏的点距越来越小。目前市场上已经推出了P1.4和P1.2的高密度LED显示屏，并开始应用于指挥控制和视频监控领域。 在室内监控大屏幕市场，DLP拼接和LCD液晶拼接是市场的第一机遇。虽然它们有各自的优点，但它们都有一个共同的问题，那就是显示单元之间的接缝。高密度LED显示屏具有无缝拼接的固有优势。高密度显示像素越来越小，分辨率越来越高，显示画面越来越清晰、细腻。当显示标准高清图像时，您可以完全满足分辨率要求。如果高密度灯的价格越来越低，必然会有高密度的LED显示屏，在室内视频监控领域将占据更大的市场。
高密度LED显示屏具有高清显示、刷新率高、无缝拼接、散热系统好、拆装方便灵活等特点。随着像素间距越来越小，对LED的安装、组装、拼接工艺和结构提出了越来越高的要求。本文讨论了一些流程问题。
1LED选型：P2以上密度显示一般采用1515、2020、3528灯，LED插脚形状采用J或L封装。侧焊的引脚，焊接区域会反光，油墨颜色差，有必要增加掩模来提高对比度。密度进一步增加。
2、印刷电路板工艺的选择：随着高密度化趋势，采用4层、6层板，印刷电路板将采用微穿孔和埋孔设计，印刷电路图形线细，微孔间距窄，机械钻削技术在机械加工中的应用已不能满足要求。快速发展的激光打孔技术将满足微孔加工的需要。
3、印刷工艺：焊膏量过多、过少及印刷胶印量直接影响高密度显示管焊接质量。正确的PCB焊盘设计需要与制造商沟通，并在设计中实施。正确的模具开口尺寸和正确的印刷参数直接关系到锡膏的印刷量。一般来说，2020 RGB设备采用电抛光激光钢网，厚度为0.1-0.12mm，对于1010RGB以下的设备，推荐使用厚度为1.0-0.8的钢网。厚度和开口尺寸与锡含量成比例增加。高密度LED焊锡的质量与焊膏印刷密切相关。使用具有厚度检测和SPC分析功能的打印机将在可靠性方面发挥重要作用。
4、贴片技术：高密度显示屏RGB设备位置的轻微偏移会导致屏幕显示不均匀，势必要求更高的摆放设备精度，松下NPM设备摆放精度（QFN±0.03mm）将满足P1.0或更高的摆放要求。
5、焊接工艺：回流焊温度上升过快会导致润湿不均匀，在润湿不平衡的情况下，不可避免地会导致设备移位。过度的风循环也会导致设备位移。尽量选用12温区以上的回流焊机，链速、温升、循环风等作为严格的控制项目，即在满足焊接可靠性要求的同时，还要减少或避免装置的位移，尽量控制需求范围。通常，像素间距的2%范围用作控制值。
6箱体装配：箱体由不同的模块组成。箱体的平整度和模块间的间隙直接影响箱体装配的整体效果。目前的箱形箱普遍采用铝板加工箱和铸铝箱，板形可达10根。模块间的缝合间隙由两个模块的最近像素之间的距离来评估，并且两个像素太亮而不亮。线，两个像素太远会导致暗线。在装配前，需要对模块的接头进行测量和计算，然后选择相对厚度的金属件作为预先插入的夹具。
